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第408章 出道即巅峰,还怕把同行打死。[1/2页]

重生2004:我写字能赚钱 520农民

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    2010年,世界主流的芯片制程工艺大约在32nm到45nm之间,许多高端处理器和图形芯片采用这个范围的制程。
      最先进的商用芯片制程,则达到了32nm。
      比如,鹰特尔在2010年初推出了32nm制程的Westmere架构处理器。
      IBM、GlobalFoundries和四星的联盟也在2010年开始量产32nm芯片。
      值得一提的是,移动设备芯片的制程通常落后于高性能处理器。
      在2010年时,很多移动芯片还在使用45nm或更大的制程。
      当然,
      32nm是当前最先进的量产制程,但更先进的制程已经在研发中,比如22nm制程正在积极开发,预计在接下来的12年内投入生产。
      也在研究中,但要到几年后才能商用。
      芯片发展非常迅速。
      到了2020年,主流的芯片制程工艺大约在7nm到14nm之间。
      许多高端处理器、移动芯片和图形处理器都采用这个范围的制程。
      最先进的商用芯片制程,已经达到了5nm。
      苔积电在2020年开始量产5nm芯片,平果A14
      Bionic处理器是首批采用这一制程的产品之一。
      四星也在2020年底开始量产5nm芯片。
      而此时非常牛比的鹰特尔,主要在14nm和10nm制程,但在先进制程上落后于竞争对手。
      当然,市场上流通的,主要还是14nm和28nm制程。
      如果未来汽车想实现智能驾驶lv2,可能就需要22nm制程工艺制作车机芯片了。
      如今,
      郝强掌握的EBL光刻机制作工艺,以目前的技术,已经可以实现14nm制程,也是成本最低。
      当然,制程缩小,更先进的3nm和2nm制程也不是问题。
      只不过,制作成本要高许多。
      通常来说,
      14nm制程,通常需要9N(99.%)或更高纯度的单晶硅。
      3nm制程,可能需要11N(99.%)或更高纯度的单晶硅。
      2nm制程,可能需要11N+(99.%以上)的超高纯度单晶硅。
      EBL光刻机的确具有制造更先进芯片的潜力,包括和1nm等制程。
      只要3D封装技术、芯片堆叠等配套技术能够跟上,这些更小制程的实现将指日可待。
      可以说,郝强选择的EBL光刻机和相关芯片制造工艺,在未来几十年内都有望保持世界第一地位。
      根据当前的研发进度,未来科技集团要实现14nm制程的芯片量产,预计需要至少两年时间。
      时间点也到了2012年,市场上主流芯片可能已达到28nm制程,顶尖产品或将达到22nm,甚至14nm制程。
      在这种情况下,郝强可以考虑先从14nm制程入手。
      出道即巅峰!
      将这一技术应用于汽车芯片,其水平将与2023年的顶尖汽车芯片相当。
      当然,他也想直接批量生产7nm,低价销售,直接把国际同行给干死。
      只不过,事情不是那么简单。
      倾销销售,老外也可以限制进口,或者以其他手段围剿未来科技集团。
      还是保守起见,稳一点好,必须考虑自身安全。
      把老外逼急了,啥事都能干出来。
      所以啊,还是给竞争对手留点希望。
      底牌都没有,还打不死人家,这隐患太大了。
      毕竟芯片对一个国家来说太重要了,它跟其他行业不一样,某些国家可不想看到桦国在这领域领先他们太多。
      同时,高起点也意味着更大的研发难度和更长的开发周期。
      入门太高了,而且没什么研发经验,可不是什么好事。
      此外,他怕赶不及,万一未来两三年内被限制的话,可能会影响汽车厂的生存,进而影响整体战略布局。
      因此,一个更务实的方案是先研发一款能够应对当前挑战的自主芯片。
      这不仅可以解决眼前的困境,还能积累宝贵的实战经验,为未来更先进芯片的研发奠定基础。
      这种渐进式的发展策略,既能确保短期目标的实现,又为长期技术领先留下了充足的发展空间。
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